취업 · SK하이닉스 / 패키지개발
Q. SK하이닉스 현직자분들께 여쭙고 싶습니다.[pkg개발]
안녕하십니까. 올해 하반기 공채 PKG개발 직무와 관련하여 조언을 구하고자 문의드립니다. 저는 도쿄대학교 대학원에서 열유체 분야 석사과정을 졸업했습니다. 대학원에서는 혈류 CFD 해석을 통해 복잡한 형상에서의 유동 분포와 경계조건 변화에 따른 결과 차이를 분석했습니다. 현재는 일본 모 대기업에서 모터 연구개발 업무를 수행하며 냉각수·오일 유로 검토, 방열 구조 설계, CFD 기반 유량·온도 분포 분석, 부품 접착·몰딩·신호선 부착 및 신뢰성 평가를 경험하고 있습니다. 직접 연구한 분야가 반도체는 아니지만, 열·유체 해석과 구조 설계, 몰딩 및 평가 경험이 PKG개발 직무와 연결될 수 있을지, 지원에 무리가 없는 수준인지 조언을 부탁드립니다. 감사합니다.
2026.06.01
답변 3
반도체해석SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 84% ∙일치회사직무채택된 답변
안녕하세요. PKG개발 그중에서도 해석 쪽에 근무하고 있는 현직자 입니다. 분명히 장점 있다고 생각합니다. 반도체 연구를 안하셨다고 하지만, 현상이 동일한 부분을 최대한 강조하면 장점이 크다고 생각합니다. 더 궁금한 사항 있으면 댓글 달아주세요:)
댓글 3
러러니브니Fanuc corporation작성자2026.06.10
안녕하세요. 답변 정말 감사드립니다. 혹시 괜찮으시다면 제가 잡은 방향이 PKG개발 직무 관점에서 어색하지 않은지 조언을 부탁드리고 싶습니다. 현재 자기소개서에서는 크게 세 가지를 강조하려고 합니다. 첫째, 대학원에서 수행한 CFD 해석 경험입니다. 혈류 해석이 반도체와 직접 관련된 분야는 아니지만, 복잡한 형상에서 유동 분포를 분석하고, 메쉬 품질·경계조건·형상 변화에 따라 결과가 달라지는 과정을 검토했다는 점을 PKG의 열/유동 해석 역량과 연결하고자 했습니다. 둘째, 현재 모터 연구개발 업무에서 수행한 냉각수·오일 유로 검토, 방열 구조 설계, CFD 기반 유량·온도 분포 분석 경험입니다. 이를 HBM 패키지의 열 방출, 국부 온도 집중, 열 고립 문제를 분석하는 역량과 연결하려고 합니다. 셋째, 부품 접착·몰딩·신호선 부착 및 신뢰성 평가 경험입니다. 특히 직접 몰딩을 한 경험을 강조하려고 합니다. 모터에서도 몰딩시 void관리가 매우 중요합니다. 그래서, 에폭시 수지 충진 상태, void 위치, 고온·저온 반복 신뢰성 시험 후 균열 발생 등을 분석한 경험을 MR-MUF 공정의 void 관리, 계면 신뢰성, warpage 문제와 연결해 작성하고 있습니다. 다만 제가 반도체 전공자가 아니다 보니, 위와 같은 연결이 현직자분께 보셨을 때 설득력 있는 방향인지 궁금합니다. 특히 PKG개발 직무에서 열유동 해석과 몰딩/신뢰성 평가 경험을 강점으로 내세워도 괜찮을지, 아니면 반도체 패키지 공정 이해도를 더 보완해서 작성하는 편이 좋을지 조언을 부탁드립니다. 바쁘실 텐데 답변 주셔서 다시 한 번 감사드립니다.
반도체해석SK하이닉스2026.06.11
@러니브니 안녕하세요. 결론적으로 충분히 경쟁력 있어보여요. 저도 박사로 들어오면서 연구분야가 반도체와 직접적인 연관성이 없는데, 어떻게 다른 방향으로 어필하면 좋을지 고민을 많이 했었거든요. 풀어가는 방향성 자체는 질문자님과 유사해요. 1. CFD 업무 자체의 강점을 어필하신 것으로 이해했습니다. 나 그냥 반도체와 관련은 없는 연구했지만 어려운 CFD하면서 역량 쌓았다 느낌. 2. 열유동해석 했다로 보입니다. 다만 모터 냉각수 대비 HBM은 형상도 작고 복잡하니만큼 그대로 적용시킬 수 있을지 없을지 고민해봐야할 것 같습니다. 3. 몰딩도 2번과 유사할 것 같습니다. 몰딩하려는 부분이 BUMP구조로 매우 작고 많아서 충진에 대한 어려움이 있는데 그걸 고민해보면 좋을 것 같습니다. 다 설득력 있고 좋아요. 제가 달은 메세지는 현업에서도 어려워하는 만큼 같이 고민해보면 좋겠다 정도이지 절대 바로 답을 찾을 수 있는게 아닐겁니다~힘내세요!
러러니브니Fanuc corporation작성자2026.06.12
@반도체해석 정말 감사드립니다!!! 꼭 입사하여 pkg개발부서에서 뵙고싶습니다!!
- RReminisen5SK하이닉스코부장 ∙ 채택률 40% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 전혀 무리없이 오히러 좋은 스펙이러 생각합니다. 왜 일본에서 석사하고 우리나라 기업, 하이닉스에 가는지를 잘 설명하면 될 것같습니다. 이게 젤 중요하다고 봐요 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
댓글 2
러러니브니Fanuc corporation작성자2026.06.02
감사합니다!!
ggomdo2026.06.23
안녕하세요! 기구설계 직무에서 하이닉스 기반설계 어떠한 직무로 이직하셨는지 여쭤봐도 될까요?
행복이뭐길래SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 57% ∙일치회사안녕하세요. 안타깝지만 PKG개발과 연결고리는 매우 작아 보입니다. 차라리 유틸리티쪽을 지원하시는게 더 적합해보입니다.
댓글 1
러러니브니Fanuc corporation작성자2026.06.10
답변 감사합니다!! 아무래도 반도체 전공이 아니라서 관련이 적어보이는걸까요??
함께 읽은 질문
Q. 하이닉스 pkg R&D 업무관련 질문입니다. 실제 업무가 저와 맞는지 여쭤보고 싶습니다.
이번에 하이닉스 pkg 개발로 지원했다가 서류합으로 면접 봐야하는 기계공 학생입니다.. 솔직히 말씀드리자면 직무에 대해 잘 알지 못한 상태로 지원했습니다. 서류에서 어필한 내용과 제 역량은 ansys를 이용한 열 및 유동해석과 구조해석 분야입니다. 인턴 실제 경험으로 모듈 내 칩셋 발열 및 방열 해석을 진행한 경험이 있고, 모듈 설계 수정제안 등을 진행했습니다. 각종 프로젝트와 경험 모두 ansys를 이용한 cfd/ cae 등의 해석과 연구 및 논문작성 경험입니다. 그 외로도 전지의 cfd 및 열해석 등 이쪽과 관련된 내용으로 가볍게 작성하였는데, 서류가 붙어버려 이 역량이 실제 업무에 어떻게 적용되는지 여쭤보고 싶어 질문 드립니다. R&D 에 대한 연구경험도 존재하나, 반도체 분야는 아니고, 이게 실제 pkg 업무에서 활용되는지 여쭤보고 싶습니다. 적용되지 않는다면 면접 준비 방향을 다르게 잡으려고 합니다. ㅠㅠ
Q. 화학 석사 하반기 직무 방향 & KDT 수강 질문
안녕하세요. 올해 2월 화학과 석사(합성/전기화학 전공) 졸업 후 취준 중입니다. 상반기에 SK하이닉스 PKG 개발 딱 한 곳만 서류 합격하고 나머진 탈락했습니다. 반도체 공정이나 엔지니어링 관련 이력이 전무한 게 패인 같습니다. 하반기 대비를 위해 현직자 선배님들께 두 가지 여쭙습니다. 1. 직무 방향성 하이닉스 PKG 개발로 서류가 뚫리긴 했는데, 하반기에도 PKG 소재 쪽으로 뾰족하게 계속 밀고 가는 게 맞을까요? 아니면 TO나 전공 핏을 고려해 단위 공정, 소재 개발, 품질 등으로 방향을 트는 게 맞을까요? 2. 석사의 KDT 교육 수강 공백기 동안 공정 지식을 채우려는데, 4개월짜리 외부 KDT(공정/실습)를 듣는 걸 실무진 면접관님들이 어떻게 보실지 궁금합니다. 차라리 1~2주짜리 짧은 대학 팹 실습만 수강하고 제 전공(합성/분석)을 깊게 어필하는 게 나을까요? 감사합니다!
Q. sk하이닉스 pkg개발 직무도 일본어 우대가 되나요?
안녕하세요, 이번 하반기 패키지개발쪽 지원 예정인 기계과 4학년 학생입니다. 패키지개발쪽은 장비나, 소재쪽에서 일본과 협업이 많아 일본어 우대가 되는걸로 알고있습니다. 그렇기에 삼성전자 패키지개발은 jd에 일본어 우대가 명시되어있는데, 하이닉스는 워낙 jd를 간결하게 쓰다보니, 이부분이 궁금하여 질문 남깁니다. 분명 하는 일이 비슷하면 비슷하게 우대가 될거같은데 어떤가요? 저의 경우 현재 osat Rnd에서 인턴을 하고있어, 실제 ABF나 EMC에 들어가는 filler등, 현업에서 일본어의 필요성을 몸으로 느끼는 중이고, 제 직무는 substrate를 설계하는 직무인데 실제 PCB업체는 일본 협업이 정말 많더라고요. 저는 일본어 오픽 AL에 jlpt n1, 3학년 1학기에 와세다대학교 교환학생 경험도 있어서 일본어 우대가 되면 꽤 이쪽으로 경쟁력이 있을거같아서 여쭤봅니다! 감사합니다!
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.